如何期货配资 英伟达即将推出CPO交换机，光通信模块爆发
核心观点
①英伟达CPO交换机正处于试产阶段，其内部ASIC芯片将由台积电打造；
②性能方面，该交换机预计支持115.2Tbps的信号传输；
③开源证券认为，CPO交换机作为光通信网络系统中核心网络设备有望迎来产业机遇期。
《科创板日报》1月16日讯 据台湾工商时报今日报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC（GPU Technology Conference）大会推出CPO交换机新品。
供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。
产品性能方面，该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输。当前，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在测试3.2Tbps产品，前者最快将于2025年下半年进入量产。不过，要达到英伟达这款CPO交换机的目标传输速度，至少需要36个光引擎的耦合。
展开剩余73%供应链进一步猜测，由于当前英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂，这种为高效能计算而生的服务器方案面临潜在的功耗和散热问题。
CPO，即光电共封装技术，是一种新型的光电子集成技术。其进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗。
近期以来，CPO产业化消息不断。不仅台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器（MRM）宣布成功在3nm制程试产，美国芯片大厂Marvell亦表示自家在定制AI加速器架构中整合了CPO技术，以期大幅提升服务器性能。
对此，国金证券1月12日研报表示，Marvel和台积电近期的技术发布标志着CPO在人工智能应用中的加速落地，行业对高效通信解决方案的需求正在推动这一技术的快速普及，成为未来人工智能基础设施发展的重要方向。
开源证券1月14日研报指出，随着全球AI的高速发展，AI集群规模持续增长，AI集群网络对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出更高要求，带动交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代升级。CPO交换机作为光通信网络系统中核心网络设备，有望迎来产业机遇期。
该机构进一步强调，CPO方案众多，各大芯片厂商推出CPO方案。一方面，其中基于硅光光引擎的CPO技术为主流方案，有望充分受益于硅光技术的发展；另一方面，龙头厂商的入局，有望进一步加速CPO产业链的完善和发展。
从投资层面来看，开源证券认为，当前CPO发展主要以海外AI算力需求为核心，产业链参与厂商以海外企业为主导，其发展或对传统光通信产业链格局产生较大影响：一是硅光技术重要性进一步凸显；二是CPO加大对先进半导体工艺的需求。
中际旭创
全球领先的光模块解决方案提供商，发布的大功率激光器，主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块、硅光光模块和光电共封模块。自主研发的800G硅光芯片及800G硅光模组已进入海外市场测试销售
光迅科技
全产业链布局的光通信器件供应商，在光电共封装(CPO)领域有技术储备，800G产品已有部分客户在用，1.6T光模块产品已开发完成。
天孚通信
光通信领域光器件整体解决方案提供商，有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案。
仕佳光子
公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发
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发布于：山东省